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端子接觸點鍍薄金——是技術反思的時候

2019-11-07 10:51:00 來源:連接器世界網 作者:翻譯:蔡友華 點擊:1605

【大比特導讀】隨著經濟發展的全球化,產品市場競爭日趨激烈,電子連接器行業也不例外。為了在市場競爭中脫穎而出,連接器制造商降低了端子接觸點的金鍍層厚度,以達到客戶的需求。

隨著經濟發展的全球化,產品市場競爭日趨激烈,電子連接器行業也不例外。為了在市場競爭中脫穎而出,連接器制造商降低了端子接觸點的金鍍層厚度,以達到客戶的需求。金鍍層厚度的降低涉及到所有計算機行業以及電信行業、工控設備、消費性電子產品等。

為了理解當中的意義,了解其過去的歷史十分重要。從上世紀60年代末到70年代初,50μ英寸厚度的金鍍層覆蓋在鎳鍍層上是很常用的,電信行業甚至采用100μ英寸厚度的金鍍層。由于70年代初黃金的價格不斷上漲,降低金鍍層厚度的壓力變得越來越大。同時隨著私營企業成為連接器市場的主力軍,這種壓力在持續增加。終端客戶和連接器公司都進行了大量研究,以確定多少的金鍍層厚度才能夠保證功能正常和符合技術要求。盡管進行這些研究很費時,但可以全面且長時間地暴露在環境中。在這個研究過程中,終端客戶與制造商共同合作和數據分享。在此基礎上,共同建立了30μ英寸厚度的金鍍層的新標準。與此同時,隨著電鍍技術不斷進步,選擇性局部電鍍和連續性電鍍技術也越來越成熟。在往后的20年里,一直到90年代早期到中期,30μ英寸厚度的金鍍層作為工業的行業標準。在此期間,大量數據(包括實際數據和實驗室數據)和經驗積累驗證了這變更的可行性。

端子

與此同時,隨著新市場和新環境的到來,以及微電路和芯片技術不斷發展,電子產品的應用范圍日益廣泛,尤其是在最近5年,而且這種趨勢還將持續到不久的將來。最近,在一股新的利益驅使下,將金鍍層厚度低于30μ英寸級別的降低到2~3μ英寸厚度。這一做法沒有在金鍍層厚度要求30μ英寸以上的級別執行。基本上,這種做法是配合市場的需求而沒有技術支持的情況下決定的,在某種情況下這是不負責任的。經常聽到制造商的評論:“這樣做是為了提高價格競爭力,此外,我們沒有收到任何不良報告”。

薄金的定義被認為金鍍層厚度小于10μ英寸的黃金電鍍層。為弄清楚這樣的鍍金層結構到底是超級節省成本還是埋下了定時炸彈,有必要重新研究常見的接觸系統失效機理,例如:

a)腐蝕、邊緣蠕變和孔隙腐蝕;

b)由熱或振動引起的微動腐蝕;

c)擴散、遷移;

d)干濕氧化機理。

以上根據時間依賴機制,實際應用中可能在幾周到幾年內才會發生。失效發生決定于應用場合和環境的污染程度。這里的原因很復雜,與連接器設計要求也有很大的關系,例如:

a)正向力;

b)耐久等級要求(磨損);

c)端子數量(是40針的還是400針的連接器);

d)電氣要求(傳輸電源、信號、高速率信號等);

e)連接器環境是否屏蔽;

f)端子接觸界面結構;

g)刮擦;

h)壽命終止考量。

在過去的3到5年里,有報道稱接觸點使用薄金鍍層的問題越來越多。這導致重新評估這樣的鍍金層結構的必要性。除了一兩項在研究外,其他的研究還沒有全面性地展開,但已經針對到具體的問題。以下這些研究抽樣結果說明了問題的重點所在。閱讀全文請點擊:http://image1.big-bit.com/2019/1107/20191107105945688.pdf

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